12月22日，2021中国物联网金融发展大会在北京举行。大会由平安银行、中国信息通信研究院联合举办，以“星云联万物 产融共华章”为主题，汇聚行业力量，共同推动物联网产融发展，切实履行用科技驱动金融创新，用创新更好服务实体的使命和责任。

大会上午场，工业和信息化部科技司副司长任爱光，平安集团总经理、联席CEO、平安银行董事长谢永林，中国信息通信研究院总工程师魏然发表开场致辞。

“产业做优做强离不开金融的支持，双方联合探索出了物联网技术与金融信贷业务深度融合的新模式，不仅对推动产业发展、发掘物联网相关应用意义显著，也在一定程度上解决了小微企业的融资难题。” 任爱光对平安银行与中国信通院的合作表示认可。

“对于平安银行来说，在支持实体方面，一个重要的发力点就是聚焦小微企业。”谢永林在致辞中表示，平安银行搭建星云物联网平台，实现了以一个简单的设备传输企业授权数据，成功赋予了数据帮助企业获得金融支持、加快企业数字化转型的两大价值。

中央网信办专家咨询委员会顾问、中国工程院院士沈昌祥，平安集团首席科学家肖京，京东集团副总裁李波，平安银行公司业务总监、交易银行事业部总裁、创新委员会秘书长李跃等物联网金融领域顶级专家、头部企业代表在现场发表主题演讲。

会上还进行了数字贷推介暨现场签约仪式，并由平安银行、信通院、塔比星信息技术（深圳）有限公司牵头，携多家企业组建“星云开放联盟”，共建物联网金融产业生态。

在现场，平安银行与信通院联合发布《中国物联网金融发展与展望2021》白皮书，就监控对象、监控设备、业务流程、风控模型等四类技术的标准化框架进行探讨，推动物联网+金融的标准建设。

当日下午，大会还将开展更多物联网金融主题相关演讲，及“新应用，物联网+产业金融发展”“新技术，商业航天+金融科技发展”两大主题论坛。

责任编辑：韩希宇